German to Polish Tech/Engineering Materials (Plastics, Ceramics, etc.)

Jest to patent dotyczący opakowania do leków.
[32] Die lösbare, peel-fähige Verbindung zwischen
Deckschicht und Trägerschicht wird vorzugsweise durch
Siegeln oder Schweißen erzeugt; hierfür geeignete Mittel
und Verfahren sind dem Fachmann bekannt. Es kommen
sowohl Heißsiegelverfahren als auch Kaltsiegelverfah-
ren in Betracht. Als Material für Siegelschichten können
z. B. Schmelzkleber (Hotmelts; z. B. auf Basis von Po-
lyethylen-LD), Siegellacke, Siegeldispersionen oder
Klebstoffe verwendet werden. Vorzugsweise wird die
peelfähige Verbindung durch Heißsiegeln bei Tempera-
turen im Bereich zwischen 50 °C und 200 °C, insbeson-
dere 50 bis 90 °C, unter Verwendung von Hotmelts er-
zeugt.